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川飛 (1516) 应付款项占总资产比率: 29.3% (近十二个月)

川飛应付款项占总资产比率为 29.3% 。

应付款项占总资产比率(Ap Ratio) = 应付款(Ap) / 总资产(Total Assets)
= 2.0 亿 / 6.82 亿
= 29.3%

川飛应付款项占总资产比率TTM走势图

当前应付款项占总资产比率

29.3%

近11年中位数

7.0%

半导体行业中位数

6.1%

生煤交易業務

名词解释

应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。应付款项是企业对上游供应商的应付欠款

川飛年度应付款项占总资产比率数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 TTM(十二个月)
应付款项占总资产比率(%) 11.9 7.0 5.3 1.6 24.5 6.7 5.5 17.1 13.3 0.0 29.3

【半导体】行业比较

排名 名称 市值 应付款项占总资产比率(%)
綠能 1.39 亿 51.3
東貝 19.0 亿 47.1
文曄 5.43 百亿 40.9
台表科 2.9 百亿 39.6
尚立 10.44 亿 38.3
陽光能源-DR 23.12 亿 35.6
Taiwan Puritic Corp 52.04 亿 34.8
尚志 1.81 亿 31.2
崇越 2.64 百亿 31.1
川飛 8.37 亿 29.3

计算公式

应付款项占总资产比率 = 应付款项 / 总资产

详细解释

应付款项占总资产比率是指应付款项占总资产的百分比。

应付款项是企业赊购商品或服务是应偿还的债务。应付款项是对上游供应商应付欠款。

应付款项是反映在公司平衡表上的当期负债的一部分(在一年内到期,或者在正常运营周期内到期,如果时间更长的话)。较高的应付款项意味着经营业务所需的周转金较低。


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