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川飛 (1516) 非流动资产占总资产比率: 6.5% (近十二个月)

川飛非流动资产占总资产比率为 6.5% 。

非流动资产占总资产比率(Tnca Ratio) = 非流动资产(Total Non Current Assets) / 总资产(Total Assets)
= 0.44 亿 / 6.82 亿
= 6.5%

川飛非流动资产占总资产比率TTM走势图

当前非流动资产占总资产比率

6.5%

近11年中位数

14.9%

半导体行业中位数

35.2%

生煤交易業務

名词解释

非流动资产占总资产比率是指非流动资产占总资产的百分比。它反映了公司的重资产比例(比较难以折现的资产)

川飛年度非流动资产占总资产比率数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 TTM(十二个月)
非流动资产占总资产比率(%) 58.5 94.7 84.1 30.1 14.9 18.7 13.9 11.3 10.9 11.2 6.5

【半导体】行业比较

排名 名称 市值 非流动资产占总资产比率(%)
矽統 1.38 百亿 95.5
太欣 15.83 亿 95.5
星寶國際 17.29 亿 87.4
勤益控 50.64 亿 85.6
益通 4.7 亿 84.9
北儒 1.49 亿 82.9
佳晶科 0.26 亿 82.2
新世紀 4.83 亿 81.9
綠能 1.39 亿 81.2
昇陽光電 38.99 亿 77.5

计算公式

非流动资产占总资产比率 = 非流动资产 / 总资产

详细解释

非流动资产占总资产比率,是非流动资产占总资产的百分比。

非流动资产是指流动资产以外的资产,主要包括长期股权投资、固定资产、无形资产、长期待摊费用、在建工程、工程物资、研发支出等。

非流动资产在一年无法完成兑现。其中「流动」一词可以理解为「预计在12个月内实现,或在正常营业周期内出售或消耗」。


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